为进一步深化产教融合，完善校企协同育人机制，搭建高端制造领域优质就业对接平台，7月7日，汽车工程系联合安徽众合半导体在我校大学生活动中心成功举办校园专场宣讲会。

         安徽众合半导体是国内深耕半导体封装装备与精密模具领域的标杆高新技术企业，核心产品覆盖集成电路塑封模具、全自动塑封系统等品类，广泛应用于芯片封装测试、功率器件等高端制造领域，是区域先进制造业的重点骨干企业。本次企业宣讲由公司副总经理李庆生、管理部部长蒋小林带队专程到校开展，汽车制造与试验技术、数控技术、机电一体化技术等专业200余名学生参会。

         宣讲会前，校企双方开展座谈交流。学院常务副院长许本利对李庆生副总经理一行的到来表示热烈欢迎，详细介绍了学院的专业建设布局、实训基地配置和技术技能人才培养特色。李庆生副总经理对学院的重视与支持表达感谢，系统介绍了企业的发展历程、核心技术优势和中长期战略布局。双方围绕校外实训基地落地、产学研技术协同攻关、毕业生岗位实习及就业等议题展开深度研讨，初步达成多项合作共识。

宣讲会上，蒋小林部长围绕企业的阶梯式人才培养体系、一线技术岗位的全周期职业晋升通道、实习津贴与转正后薪酬福利保障体系作了详细解读，用真实的员工成长案例，为在场学生清晰勾勒出从实习入职到技术骨干、管理岗晋升的全链条成长路径。在互动答疑环节，学生们围绕岗位技能匹配要求、实习轮岗机制、住宿保障等关切问题踊跃提问，蒋小林部长逐一细致解答，现场氛围热烈融洽。

本次专场宣讲是汽车工程系本年度深化校企战略合作的关键举措，既为学生打通了直通高端半导体制造领域的优质就业通道，也为后续校企双方在人才共育、技术共研、资源共享等方面的深度合作奠定了坚实基础。下一步，汽车工程系将持续对接区域先进制造业龙头企业，拓展更多高质量就业岗位资源，为地方产业发展持续输送适配性强、技能过硬的高素质技术技能人才。